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積體電路製作流程

晶片針測. IC封裝. ‧ 晶圓切割. ‧ 篩選. ‧ 黏晶 ... IC前段製程. IC後段製程 ... 晶圓(Wafer)是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為.

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