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晶圓製造流程圖

然后将晶棒切割成薄薄的硅晶圆,并研磨晶圆边缘及表面。 經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓晶圓（Wafer）是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片， 。

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