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半導體製程流程圖

圖1 薄晶圓處理流程的般示意圖。 晶圓支撐系統和暫時接合技術面臨的主要挑戰包括FOWLP、功率元件、微機電系統MEMS 、2.5D和3D IC，以及複合半導體在內的許多半導體產業 ...

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