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【圖解】第3類半導體挑戰、機會在哪？一次看懂5大製程

第1類半導體技術相對成熟，已有一套標準生產流程，對應到晶片製造程序，就是從晶圓（基板＋磊晶）→設計→製造→封裝。 這套製程長期的發展，基本上是持續 ...

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