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科林研發推全球首款晶邊沉積解決方案提升3D晶片良率

科林研發指出，隨著半導體不斷地微縮，晶片製造變得越來越複雜，在矽晶圓上建構奈米級元件需要數百個製程步驟。僅需一個步驟，Coronus DX 即可在晶圓 ...

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