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半導體製程技術

晶圓 ( Wafer ). 長成的圓柱形矽晶棒首先經切. 割成晶片。晶片的厚度選取隨. 其直徑增加而增加，一般約數. 百微米。切割好的晶片再經機. 械研磨及化學侵蝕，將表面磨.

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