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原材料矽片清洗 - 弘塑科技股份有限公司

利用線切割機(Wire Saw)，將短晶棒(Rod)切成晶片(Wafer)。 6, 圓邊(Edge Grinding), 利用鑽石磨輪，將剛切下來之晶片的銳利邊緣磨成特定的圓弧 ...

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