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半導體業瑕疵檢測解決方案，克服AOI檢測難題 - Solomon 3D

因此，確實檢出晶圓在切割製程(Wafer Die-Saw)中所造成的崩裂對於後續封裝製程的良率控制至關重要。 晶圓切割製程中可能造成晶粒邊緣崩裂(Chipping)瑕疵，影響晶片強度甚鉅 ...

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