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晶粒表面瑕疵之快速檢測系統 - AOIEA

Driver IC 在晶圓切割後，其後製程是COG Bonder，而COG Bonder ... 能，為了達到檢測方法的精確，像是缺陷的樣本、晶粒特定的區域、晶粒的邊界都是必須知道的。另.

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