整合了2D 和3D 檢測和測量於同一平台內,保證在高性能下實現極高產能水平。 · 下一代凸塊,高度直到2um。 · 超多數量的凸塊檢測和測量(5千萬)。 · 凸塊直徑和表面缺陷的檢測。
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