你即將離開本站

並前往http://datasheet.eeworld.com.cn/view/53907.html

M24C32-WDW3 - Datasheet - 电子工程世界

封装 主体材料, PLASTIC/EPOXY. 封装代码, TSSOP ... 封装形式, SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH ... WLCSP. (CU). Unsawn wafer. •. WLCSP ECOPACK2.

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓級封裝wlcsp」的人也找了：

  1. wlcsp封裝流程
    2.
  2. 晶圓級封裝廠商
    3.
  3. flip chip wlcsp差異
    4.
  4. 晶圓級封裝流程
    5.
  5. 晶圓級封裝介紹
    6.
  6. wlcsp是什麼
    7.
  7. Wafer Level Packaging
    8.
  8. wlcsp缺點
    9.