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WLCSP:定義,特性優點

晶圓 片級晶片規模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級晶片封裝方式，不同於傳統的晶片封裝方式（先切割再封測，而封裝後至少增加原晶片20% ...

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