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晶圓級晶粒尺寸封裝

現行封裝方法中，其封裝尺寸為最輕薄短小的類型(最接近晶片原始大小的封裝)，絕大多數應用場景為行動裝置及智慧穿戴裝置，可提供植球及電鍍球兩種WLCSP製程服務以對應不同 ...

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