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晶圓級封裝Wafer Level Packaging: 最新的百科全書

WL-CSP 或WLCSP 封裝只是帶有重新分佈層（RDL、中介層或I/O 間距）的裸芯片，用於重新排列芯片上的引腳或觸點，使它們足夠大且間隔足夠遠。確保它可以像球柵陣列(BGA) 封裝 ...

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