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晶圓級封裝廠商
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【研究報告】精材(3374) 有富爸爸台積電加持,惟2021營運平緩
晶圓級封裝 具有較小封裝尺寸(CSP)與較佳電性表現的優勢,目前多用於消費性IC的封裝應用(輕薄短小),主要應用於影像感測器及環境感測器,利基型產品在3D ...
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