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聯電54億元入股第9大封測業者頎邦科技！晶圓 ... - LINE TODAY

不過，各晶圓廠佈局封測策略不同，台積電推出3D IC技術平台「3D Fabric」，期望整合封測技術拉高對客戶提供的高階半導體製程優勢，在系統級封裝chiplet（ ...

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