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(scm供应链管理)晶圆级相机模组撼动CCM ... - MBA智库文档
小尺寸與低價為晶圓級相機模組之優勢目前手機用相機模組主要的封裝方式 ... 成型,使得台灣原本支援CSP之相機模組廠商,紛紛轉而投入COB之陣營,如:光寶、致伸等。
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