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TSV Wafer / Interposer - 昇陽國際半導體股份有限公司
矽導微孔(TSV)是三維積體電路(3D IC)、系統級封裝、晶圓級封裝(WLP)等先進三維堆疊封裝技術垂直電路連結之核心關鍵技術。採用TSV技術可減少封裝體尺寸與重量、 ...
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