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面板廠華麗轉身切入半導體封裝 - 工業技術研究院

台灣面板領導廠商群創光電攜手工研院先進封裝技術，將3.5代面 ... 目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為. 主，所使用設備成本高，且晶圓使用率僅達85%，.

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