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明導設計工具推陳出新封測產業聯手因應InFO威脅 - 新電子

... 不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式 ... 工具的完整解決方案；同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商 ...

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