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影像感測IC 晶圓級晶片封裝技術之商機-以精材科技公司為例

分析台灣整體影像感測IC 的產業供應鏈，區隔出WL-CSP 技術之定位以及其未來之發展性。目前能夠提供此種封裝技術的廠商僅為以色列的Shellcase 與台灣的精材科技股份有限公司 ...

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