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晶圓種類
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不止矽片,關於半導體晶圓的最全介紹 - 每日頭條
外延可以生產種類更多的材料,使得器件設計有了更多選擇。 襯底製備的基本步驟如下: 半導體多晶材料首先經過提純、摻雜和拉制等工序製得單晶材料, ...
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