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識別拋光矽晶圓上大型、影響良率的缺陷的新方法

對於45 奈米世代的晶圓而言，裸晶圓檢測技術的創新使得大而短淺之缺陷的捕獲與分類能力有所提昇。新的分類. 技術是結合多管道處理之後，使得晶圓製造商與IC 元件製造 ...

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