已提供之製程設備. 未提供之製程設備. IC 晶圓. 長晶/ 切片研磨/ 拋光. 光罩製作. 爐管/離子植入/薄膜. 濕式蝕刻與清潔. 黃光微影. 乾式蝕刻. 化學機械研磨. 晶圓測試.
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