再生晶圓並非製作IC時不良品之再生,而是在半導體IC製造過程中,將使用於製程 ... 隨著半導體製造日趨積層化及細微化,CMP(化學機械研磨)製程為目前IC產業線寬0.25微米 ...
確定! 回上一頁