你即將離開本站

並前往https://www.eettaiwan.com/20210809nt61-what-is-the-difficulty-of-sicwafer-manufacturing/

SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

而與第一代、第二代半導體並非替代關係，而是形成互補，三者特性各異、用途不同。 具體來看，第一代半導體材料以矽和鍺(Ge)為主，是CPU處理器等IC主要運用 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓用途」的人也找了：

  1. wafer是什麼
    2.
  2. 晶圓奈米意思
    3.
  3. 台積電晶片用途
    4.
  4. 晶圓原料
    5.
  5. 晶圓尺寸
    6.
  6. 晶圓製程
    7.
  7. 12吋晶圓用途
    8.
  8. 晶圓代工流程
    9.