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晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀

使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。 ◇ 流程：（1）探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功.

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