什麼是IC封測,封裝與測試的流程步驟2021 年6 月5 日展開封裝與測試廠的定義封裝(Package),將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來,以保護晶片在工作時不 ...
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