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晶圓清洗製程
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半導體製程與原理 - E-Portfolio
原料晶圓在投入製程前,本身表面塗有2μm厚的AI2O3,與甘油混合溶液保護 ... 製程中由氧化至清洗階段包括光罩、蝕刻、離子植入及不純物擴散等,也都需 ...
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