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晶圓清洗製程
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CPC-50 - 艾群化學有限公司
CPC-50是以有機胺為基礎的研磨後清洗液,應用半導體製程,能去除殘留於晶圓上銅抑制劑錯合物、金屬離子、有機物,以及優異銅耐蝕腐性能力,且能維持銅表面的平坦度。
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