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化學機械研磨後清洗過程微粒附著及移除機制之探討

化學機械研磨（簡稱CMP）是半導體製程中大面積平坦化的重要技術，而在CMP的後清洗過程中，清除殘留在晶圓上的微粒則是重要的課題。本研究以傳統上較常使用的Brush ...

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