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工學院半導體材料與製程設備學程

程（deep trench）、STI 段製程（shallow trench isolation）和磊晶裸片（Bare wafer）共三種實驗試片。清洗液測試前二種試片為微塵粒子的移除顆數，. 第三種試片則測試其 ...

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