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盛美半導體設備發佈先進晶圓清洗設備 - Digitimes

盛美半導體設備，宣布其槽式與單片晶圓清洗集成設備Ultra C Tahoe可應用於微影膠去除，蝕刻後清洗，離子注入後清洗，CMP後清洗等製程，提升了清洗製程 ...

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