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半导体检测设备行业深度报告：晶圆制造环节与封测环节分析

晶圆 制造环节检测设备（过程工艺控制）主要包括量测类设备和缺陷检测类设备，价值量占比分别为40% 和50%，控制软件等其他设备占剩余10%。

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