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如何將晶圓切割成晶片? - 品化科技股份有限公司

各晶片的四邊留有寬約100μm的切割線，由於在晶圓板的製造工程中已將切割線區預露出於矽基板上，故可沿該線加以切割。為使切割作業不致使IC內部造成缺陷， ...

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