你即將離開本站

並前往http://www.naipo.com/Portals/1/web_tw/Knowledge_Center/Research_Development/publish-78.htm

未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝

一個看IC產業歷史的角度是分析SIP和SOC方法之間的變動。新的功能傾向先被整合到硬體上成為新增的專有晶片，然後連結到系統的其他部分成為PCB或SIP ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓晶片」的人也找了：

  1. 晶片是什麼做的
    2.
  2. 晶圓用途
    3.
  3. 晶圓原料
    4.
  4. 晶圓奈米意思
    5.
  5. 矽晶圓原料產地
    6.
  6. 晶圓公司
    7.
  7. 晶圓製造流程
    8.
  8. 台積電 晶圓 製程
    9.