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晶圓晶片
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晶圓級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析 - 中山大學
晶圓 級(WLCSP)取晶片之擴片機制分析 在現今封裝製程中,晶圓經由微影蝕刻後,會使用刀輪或雷射將其切割成單一晶片,接著以真空吸取及頂針等裝置,將晶片逐一取下。
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