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最優良文章| 晶圓翹曲之應力分析技術 - 機械工業網

矽晶圓在加工的過程中，會因為各層材料之間機械性質的不匹配，而產生撓曲的現象。其中，氮化矽薄膜在半導體產業中有許多重要應用，其薄膜在製造時，受到 ...

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