晶圓(Wafer · 晶圓是最常用的半導體材料,按其直徑分為4 · 二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,其純度高達99.999999999% · 晶圓經多次 ...
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