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半導體＆ ETCH 知識，你能答對幾個？ - 吳俊逸的數位歷程檔

答：將形成在晶圓表面上的薄膜全部，或特定處所去除至必要厚度的製程。 蝕刻種類: 答：(1)干蝕刻(2)濕蝕刻. 蝕刻對象依薄膜種類可分為:.

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