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產品介紹| Wisee - 新睿精密股份有限公司

本晶圓貼合機主要功能是將指定特殊膠(蠟)塗於晶片或是Carrier於腔體內建立真空及 ... 蠟劑沖洗乾淨，最後使用氮氣於圓形基板中心上方吹氣並高速旋乾完成此製程工藝。

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