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99 年度電子半導體生產設備製造業原物料耗用通常水準

圖三-6 晶圓切割機(Wafer Saw). 晶圓切割機動作流程包括：把貼好鐵圈(frame)的晶片自卡式盒(cassette). 內取出，定位後送到夾盤台(chuck table)處作影像校讀，依晶粒尺寸( ...

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