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隱形雷射於切割走道近Mesa 的原因與探討

Per Wafer) 考量下,切割走道寬度會盡量的縮小,讓產出顆粒數近可能變多而降低成本。如此 ... 示凹,在C-Plane 三氧化二鋁的晶格結構中,基板的平邊定義為a-plane。

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