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盛美半導體發佈首台應用於化合物半導體製造中晶圓級封裝和 ...

該系列設備還能將金（Au）鍍到背面深孔制程中，具有更好的均勻性和臺階覆蓋率。Ultra ECP GIII還配備了全自動平臺，支援6英寸平邊和V型槽晶圓的批量制程， ...

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