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RAD-2510F/12Sa (300mm全自動切割膠帶貼合機)

以180°剝除方式從晶圓上剝離研磨用保護膠帶，剝離膠帶時施於晶圓的壓力抑制到最小。 ... 利用CCD相機方式，將晶圓以平邊或V型缺角定位後，吸盤台將晶圓搬運並放置於貼 ...

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