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晶片製造中，晶圓尺寸增加對精密切割的挑戰 - 今天頭條

到納米時代，相伴的晶圓直徑已成為300mm 晶圓(約12英寸)，並且正在進行向450 mm晶圓(接近18英寸)的更新。和大多數基於量產的製造工藝一樣，隨著時間的 ...

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