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當年度經費： 430 千元 - 政府研究資訊系統GRB

附12吋直徑、厚度1.5mm以内的晶圓片，並可作逆時旋轉。 ... 隨著晶圓尺寸和重量的增加，人員體力已無法負荷搬運，所以半導體的製造過程需仰賴自動化搬運系統。

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