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全自動晶圓厚度量測設備 - 佳陞科技有限公司

全自動晶圓厚度量測設備. 本設備為12”尺寸Compound Wafer之厚度及翹曲量測設備. 尺寸：2100(W) × 2500(L) × 2200(H) mm. 產品規格：. 適用Wafer尺寸：12” ...

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