你即將離開本站

並前往http://www.kensho.com.tw/html/pro_detial.php?PKey=366

Wafer Packer 多功能超薄晶圓Packing/Unpacking系統

晶圓尺寸 ：帶框200mm（8“）和300 mm（12”） ╴處理帶框晶圓╴最高可靠性和可用性╴兩個6軸機器人以優化佔地面積╴最高8個運輸盒和材料包裝站╴自動end effector更換 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「晶圓尺寸mm」的人也找了：

  1. 台積電晶圓尺寸
    2.
  2. 晶圓尺寸差異
    3.
  3. 晶圓尺寸演進
    4.
  4. 晶片大小
    5.
  5. 晶圓 製程 流程
    6.
  6. 6 吋 8吋 12吋 晶圓
    7.
  7. 12吋晶圓直徑
    8.
  8. 何謂 晶圓
    9.