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WaferPlus

提供玻璃晶圓, 玻璃與矽鍵合的晶圓, 與石英晶圓的精密加工. 尺寸由2吋 (Dia. 50mm) 到12吋 (dia. 300 mm), 或是客制化的特殊尺寸.

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